PostDoc position on Wafer Bonding Physics for 3D Chip Integration

Je ontwikkelt experimentele methoden om waferverbindingen kwantitatief te onderzoeken en koppelt oppervlakte-eigenschappen aan verbindingsprestaties.

Harde eisen

• PhD in materiaalkunde, oppervlaktewetenschap, toegepaste natuurkunde, fysische chemie, nanotechnologie, werktuigbouwkunde of een verwant vakgebied
• Ervaring met experimenteel onderzoek naar oppervlakken, interfaces, dunne films, waferverwerking, adhesie of halfgeleidermaterialen
• Goede beheersing van het Engels

Arbeidsvoorwaarden

• holiday allowance of 8% of the gross annual salary
• year-end bonus of 8.3%
• solid pension scheme
• minimum of 232 leave hours
• Free access to sports facilities on campus
• parental leave (both paid and unpaid)
• Excellent support for research and facilities for professional and personal development

Wat je gaat doen

• Je ontwikkelt en valideert experimentele methoden om wafer bonding fysisch en kwantitatief te bestuderen.
• Je voert wafer bonding-metingen uit en combineert die met geavanceerde oppervlaktemetrologie.
• Je analyseert meetgegevens en interpreteert de relatie tussen waferoppervlakken en verbindingsprestaties.
• Je werkt samen met industriële partners en draagt bij aan onderzoeksresultaten met praktische relevantie.

Werkomgeving

• Laboratorium

Vaardigheden

• AFM
• WLI
• contact-angle measurements
• XPS
• FTIR
• wafer bonding
• surface metrology
• quantitative data analysis

Talen certificaten en rijbewijzen

• English

Sollicitatieproces

• online application
• Stuur je sollicitatie vóór 17 oktober in via de sollicitatieknop.
• Voeg een motivatiebrief, cv, bewijs van Engelse taalvaardigheid indien beschikbaar en contactgegevens van twee referenten toe.